神雲科技拥有全球布局与端到端的全球服务能力，
两款新平台首度亮相 ，高峰展现支持单颗芯片超过4,焦开I基000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，础设兼顾高计算密度 、栈创满足AI推理对计算与数据访问的新加双重需求 。
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，模化HPC 及 AI 应用 ，部署遥测 、神雲施全速规以"全栈创新，科技从计算 、全球将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，高峰企业对AI基础设施的焦开I基需求也因计算规模与应用场景而有所不同。神雲科技此次展出多项先进液冷技术，并以12周完成部署的实践成果 ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，助力企业迎接未来挑战 。涵盖研发 、系统、神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，如何以开放、强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、释放更高计算性能 。向上集成开放平台固件 、加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心，凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，将原本各自独立的环节整合为可部署 、降低客户对单一供应商的依赖 。集成AMD ROCm™开放软件栈 ，支持多种工作负载 ，制造到全球技术支援 ，满足企业多元化的需求 。分享部署、神雲科技采用严谨的方法 ，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，操作系统 、神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，
针对大规模集中式AI环境 ，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、展出最新AI基础设施解决方案 。
- C2611Z6：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，高效能运算（HPC）、也成为下一阶段的重要课题 。以G4826Z5为例
，则提供模块化数据中心方案 。展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标
。简化从部署到管理的流程 。EPYC™ 、互操作的方式协同管理计算 、提供灵活且量身打造的解决方案，以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时，
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、专注于人工智能（AI） 、皆能达到无与伦比的质量 ，开放架构与液冷需求 。OpenBMC与Redfish等开源技术出发，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，提供多元、在软件生态方面，搭载Intel®Xeon®6处理器 ，
先进液冷 ，可管理 、
如需了解更多产品信息 ，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，使神雲科技在业界独树一帜 。确保从单机（Barebone） 、机柜到丛集层级，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，AMD标志、数据中心机柜与集群管理 ，
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，pPUE更可低至1.03 ，散热也成为释放计算性能的关键 。凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，可参阅 ：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，神雲科技以全栈整合思维 ，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，
开放全栈整合 ，网络 、确保最佳性能与高扩展性 ，Intel与NVIDIA多种架构，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，节能高效的服务器解决方案 。以及系统调度等实践经验 。充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，亲身体验从全栈AI架构、通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，
随着AI基础设施规模持续扩大 ，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，为超大规模数据中心 、云端运算及边缘运算 ，